RT mối hàn: độ phóng đại hình học và độ nhòe

Ảnh lớn hơn chưa bảo đảm nhìn rõ hơn
Một chỉ thị trên ảnh bức xạ có thể lớn hơn kích thước tương ứng trong vật vì hình học chiếu. Đồng thời, nguồn có kích thước hữu hạn làm mép ảnh bị nhòe. Tăng độ phóng đại có thể giúp chi tiết trải trên nhiều điểm ảnh nhưng cũng tăng bóng mờ do nguồn. Hai tác động cần được xét trên cùng mặt phẳng quy chiếu.

Bài này chỉ phân tích hình học và một mô hình độ nhòe. Không xác định thông số chụp, mức liều hay tiêu chí chấp nhận mối hàn. Teledyne ICM mô tả độ nhòe hình học phụ thuộc kích thước tiêu điểm, khoảng vật–bộ thu và khoảng nguồn–vật. [1] Các đại lượng đó phải thuộc cùng cấu hình, không lấy một kích thước nguồn từ chế độ khác rồi ghép với ảnh đang đo.

Ba khoảng cách và hai kích thước
Xét một mặt phẳng chi tiết song song bộ thu, gần trục chiếu. Đặt a là khoảng từ tâm nguồn tới mặt phẳng chi tiết, b từ mặt phẳng ấy tới bộ thu, và S=a+b. Mọi khoảng dùng mm. Với nguồn điểm lý tưởng, tam giác đồng dạng cho hệ số phóng đại M và chiều dài ảnh l của một đoạn dài L:

M=S/a=1+b/a; l=ML.

Nếu nguồn có bề rộng hiệu dụng f theo phương đang đo, hình học hai tia biên cho bề rộng vùng chuyển tiếp trên bộ thu:

U_g=fb/a=f(M−1).

U_g không nằm trên mặt vật. Quy về vật, bề rộng tương ứng là U_g/M. Létang trình bày sự phân biệt giữa phóng đại, độ nhòe do nguồn và đáp ứng không gian của bộ thu. [2] Không cộng trực tiếp một độ nhòe trên bộ thu với một kích thước đã quy về vật.

Ví dụ hình học có thể kiểm lại
Giả định a=600 mm, b=60 mm, f=0,600 mm. Khi ấy S=660 mm, M=1,100 và U_g=0,0600 mm trên bộ thu. Một đoạn thực dài2,00 mm trong đúng mặt phẳng ấy có ảnh dài2,20 mm. Độ nhòe hình học quy về vật bằng0,054545 mm.

Giả sử bước điểm ảnh là0,200 mm. Bước quy về mặt vật bằng0,181818 mm, nên đoạn2,00 mm trải khoảng11 bước điểm ảnh. Con số11 chỉ mô tả lấy mẫu hình học; chưa nói hai mép được định vị chính xác đến đâu hoặc chỉ thị có đủ tương phản để phát hiện không. Phóng to ảnh trên màn hình bốn lần cũng không tạo thêm mẫu đo độc lập từ bộ thu.

Trong cùng khoảng S=660 mm, một chi tiết khác chỉ cách bộ thu30 mm sẽ có a=630 mm, M=1,047619. Đoạn2,00 mm ở đó có ảnh2,095238 mm. Nếu vẫn chia ảnh cho1,10, kết quả chỉ1,904762 mm, thiếu4,7619%. Một hệ số tỷ lệ chung không đủ cho mọi độ sâu trong vật dày.

Độ sâu chưa biết đi vào sai số kích thước
Khi biết S và b, chiều dài thực suy từ ảnh là L=l(S−b)/S. Giả sử S được biết đủ chính xác, còn bất định chuẩn của l là0,040 mm và của b là5,00 mm; hai đầu vào độc lập. Tại l=2,20 mm, S=660 mm, b=60 mm:

u_L²=[(S−b)u_l/S]²+(l u_b/S)².

Hai đóng góp chuẩn bằng0,036364 và0,016667 mm; u_L=0,040001 mm. Phần bất định vị trí sâu không biến mất khi dùng phần mềm đo ảnh có nhiều chữ số. Nếu S cũng chưa chắc chắn hoặc l và b được suy từ cùng dữ liệu, cần thêm các đạo hàm và hiệp phương sai phù hợp.

Phép tính chưa bao gồm định nghĩa mép, phối cảnh khi vật nghiêng, độ méo bộ thu hay độ chính xác chuẩn kích thước. Nó chỉ cô lập một nguyên nhân hình học có thể tính trước. Việc đo chiều dài chỉ thị còn phải dùng quy tắc định vị mép nhất quán với phương pháp kiểm tra.

Cộng các độ nhòe cần một định nghĩa chung
Để nghiên cứu sự đánh đổi, giả định phân bố phát xạ của nguồn theo một phương là đều trên bề rộng f. Khi ấy độ lệch chuẩn vị trí nguồn σ_f=f/√12. Giả định hàm lan truyền điểm của bộ thu có độ lệch chuẩn σ_d=0,120 mm, độc lập với nguồn; bỏ chuyển động và tán xạ. Hai hàm nhòe được chập nên phương sai cộng, rồi chia M² để quy về vật:

σ_obj²=σ_f²(1−1/M)²+σ_d²/M².

Ở đây σ_obj là độ lệch chuẩn của mô hình hàm nhòe, không phải U_g và không phải kích thước khuyết tật nhỏ nhất được phát hiện. Không thay f bằng một giá trị FWHM mà vẫn dùng f/√12: nguồn Gaussian có quan hệ khác giữa bề rộng và độ lệch chuẩn. Létang cũng lưu ý đáp ứng bộ thu phụ thuộc công nghệ và năng lượng; nó không được xác định chỉ bằng bước pixel. [2]

Với f=0,600 mm, σ_f=0,173205 mm. Tại M=1,10, σ_obj=0,110221 mm. Tại M=2,00, nó bằng0,105357 mm; tại M=3,00 lại tăng lên0,122202 mm. Chi tiết trải trên nhiều điểm ảnh hơn nhưng mô hình độ nhòe không giảm đơn điệu.

Một cực tiểu có điều kiện
Đặt x=1/M, biểu thức phương sai trở thành σ_f²(1−x)²+σ_d²x². Lấy đạo hàm theo x và cho bằng0 được x*=σ_f²/(σ_f²+σ_d²), tương đương:

M*=1+σ_d²/σ_f².

Trong ví dụ M*=1,480 và σ_obj,min=0,098639 mm. Với S giữ660 mm, a*=445,945946 mm và b*=214,054054 mm. Đây là nghiệm tối ưu của đúng tiêu chí phương sai và các giả định đã nêu, không phải vị trí lắp đặt được khuyến nghị.

Nghiên cứu của TWI khảo sát thực nghiệm việc ghép phóng đại với kích thước tiêu điểm và bước điểm ảnh, đồng thời cho thấy phóng đại quá mức có thể làm mất lợi ích về chi tiết. [3] Tiêu chí trong nghiên cứu đó không đồng nhất với cực tiểu phương sai vừa tự suy. Không gọi mọi công thức “phóng đại tối ưu” là cùng một đại lượng; phải biết hàm mục tiêu, hình dạng hàm nhòe và phép đo đang dùng.

Nếu σ_d giảm một nửa còn0,060 mm trong khi nguồn giữ nguyên, mô hình cho M*=1,120. Bộ thu tốt hơn làm nhu cầu phóng đại hình học giảm. Nếu giảm f một nửa còn0,300 mm mà giữ σ_d=0,120 mm, M*=2,920. Tuy vậy, trường nhìn, công suất nguồn, nhiễu và vị trí vật có thể không cho phép đạt nghiệm hình học ấy.

Đọc một giới hạn giả định đúng mặt phẳng
Giả sử riêng bài tập đặt mục tiêu U_g≤0,080 mm trên bộ thu, với b=60 mm và f=0,600 mm. Từ U_g=fb/(S−b), cần S≥b(1+f/U_g)=510 mm. Đây chỉ là giải bất phương trình của một mục tiêu tự đặt; không phải giới hạn từ tiêu chuẩn RT.

Nếu người lập bảng hiểu nhầm0,080 mm là giới hạn quy về vật, bất phương trình sẽ khác vì U_g/M=fb/S. Kết quả khi đó là S≥450 mm. Hai đáp án510 và450 mm đều đúng cho hai định nghĩa khác nhau, nhưng không được dùng thay nhau trong cùng hồ sơ.

Khi đánh giá ảnh thực, còn cần chất lượng tín hiệu, tán xạ, chuyển động, hướng khuyết tật, kiểm chứng bộ thu và kỹ thuật chiếu. Mô hình hình học giúp truy vết kích thước và phát hiện nhầm mặt phẳng quy đổi. Nó không biến một ảnh được phóng lớn thành bằng chứng chắc chắn về khả năng phát hiện hoặc chấp nhận một mối hàn.

Nguồn tham khảo
[1] Why using a small focal spot in NDT radiography? — Teledyne ICM. Truy cập ngày 09/11/2026.
[2] X-ray imaging: Physics, Instrumentation & Applications — Instrumentation — Jean M. Létang; CREATIS, INSA Lyon. Truy cập ngày 09/11/2026.
[3] Digital Radiography for the Inspection of Small Defects — Bruce Blakeley và Konstantinos Spartiotis; TWI. Truy cập ngày 09/11/2026.

Rà soát nội dung: 09/11/2026.
 
Top